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1206侧发光产品焊接使用注意事项蓝晋给您建议

时间:2021-08-13 21:50  来源:未知  作者:admin  点击:
1206侧发光系列LED,因产品底部没有铜箔,需要靠侧面爬锡完成焊接。故焊接难度大,对焊接的工艺要求较高,如果没有贴过侧贴式的贴片厂是贴片不良偏高。 厂家建议大家可以通过以下工艺改善来降低吃锡不良率:
  

1、要求PCB焊盘尺寸要严格根据规格尺寸设计,如果焊盘尺寸不合适容易偏位,观察现有的不良是否存在LED偏位现象侧贴LED,跟正贴的不一样,在过锡时LED只要偏位了,就会越偏越大锡膏就爬不上去了,造成虚焊。

2、适当增加印刷锡膏量:因为侧贴式是爬锡的方式贴片锡量要加大,锡膏质量也要求品质好的。市场多数贴片加工厂的网板是0.08-0.12, 1204侧面帖片建议使用0.15的网板(这个有经过富士康产线实验过),客户也可先做实验方法就是在现有的网板下加垫高到0.15.也可通过贴片机吹气大小或者通过吸嘴的负补长,把LED往锡膏里面按压.让LED焊盘压埋在锡膏里。

3、过锡时,焊盘方向跟锡流方向应是垂直的,这样减少焊锡先后顺序造成的不良。
 
4、适当加长贴片时间无铅贴片: 245度58's : 有铅230度8-10's(不超过10's为宜)每家贴片厂机器不一样请贴片厂先试验后量产。
 
5、如果贴片厂商有点红胶机的机器,可以试行先点红胶固定后贴片(刷锡-点红z胶贴片)

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