大批量焊接灯珠的时候，一般都会使用回流焊，手工焊接效率低，难于满足生产需求，而普 通的大功率灯珠却是不能使用这个工艺的，不然会使灯珠受到不同程度破坏，严重导致死灯。 因此，为解决这个问题 封装厂家采用不同的封装方式以及材料，一个是把灯珠做成摸顶的， 一个是采用高温透镜来生产灯珠。 从制作流程上来看，摸顶灯珠在最后的一个流程和高温透镜生产的流程有细微差别。差别来 源于透镜。摸顶的不需要透镜，直接填胶，这个比较考验技术。如果盖透镜的话，就比较简 单，由于透镜比较硬，本身也有一方面是用来保护灯珠里面的组件的，因此，透镜生产灯珠 往往简单一些。

拿取高温透镜灯珠的时候，手是可以适当放在灯珠的各个部位拿取的，摸顶的就不能了。由 于顶层缺少透镜保护，灯珠比较容易压坏里面的组件，比如金线和芯片。金线容易被压断。

因此模顶灯珠在焊接过程中需注意以下几点：

1、使用硅胶灯珠的时候，切记不可挤压灯珠顶部透明胶体。

2、如少数样品手工焊接，焊接过程中，请勿用手按住灯珠顶部透明胶以此来固定位置焊接。

3、焊接后需等灯珠冷却下来，才可正常拿取使用，进行下一步骤工作。

4、焊接后摆盘不可叠压，叠加，需一盘盘平放。

5、回流焊时如用机械磁嘴吸取灯珠，要吸灯珠旁边的乳白胶部分，透明胶部分刚好套进磁嘴 里，磁嘴有足够的空间不会挤压到灯珠顶部透明硅胶。如磁嘴是吸灯珠顶部透明硅胶，如吸 力过大，造成挤压，对灯珠会产生一定的影响，如果这样 技术人员建议采用人工摆灯珠。

从后期使用来看，摸顶的更满足焊机条件。高温透镜生产，必须使用低温锡膏，低温锡膏的 温度大约保持 180 度，这个要求让高温透镜灯珠面临焊接瓶颈；摸顶的可以过最高 270 度回 流焊，因此会更适合后期生产。

透镜在焊接过程中脱落的问题，这个由于焊机的时候热量过高，或多或少会造成透镜的脱落， 高温透镜也难逃这个限制。因此，大批量使用的时候摸顶灯珠更加符合焊接要求。 在平时使用过程中两者在质量上没有任何差别，客户可结合自身生产焊接方式来选择采用哪 种透镜的灯珠。

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