5050灯珠为什么会无缘无故死灯呢？造成5050灯珠死灯都有哪些原因？通过分析许多的案例，小编可以得出这样一个结论：5050灯珠常见死灯原因不外乎两种：灯珠本身存在问题或者灯珠应用时有问题。
5050灯珠本身如果封装材料不好，或者封装技术、工艺不稳定，就容易造成灯珠质量不稳定，产品质量易存在缺陷，就可能造成5050灯珠死灯。而在使用5050灯珠时，环境和操作不当都有可能造成死灯，比如：led灯珠使用电压过高；led灯珠使用电流过大；led灯珠使用过热等等。
如何减少和杜绝5050灯珠死灯，提高产品质量和可靠性，是 格外关注的关键问题，在这方面 从每一道工序层层把关，尽量在灯珠自身原因上把死灯的可能性扼杀。
具体是怎样应对5050灯珠死灯的情况呢？
（1）加强静电防护
静电对LED灯珠来说是一种危害极大的致命问题，全世界因为静电损坏的电子元器件不计其数，最大能造成数千万美元的经济损失。所以防止静电损坏电子元器件，是 一项很重要的工作， 会在生产上严格把控，要求所有相关的生产人员都必须穿防静电服装、佩戴静电手环。
 
要知道，任何一个环节出问题，都将造成对5050灯珠的损害，使LED性能变坏甚至失效。在LED5050灯珠封装生产线，各类设备的接地电阻是否符合要求，这也是很重要的，一般要求接地电阻为4欧姆，有些要求高的场合其接地电阻甚至要达到≤2欧姆。所以，人体静电对LED的损害也是很大的，工作时应穿防静电服装，佩戴静电环，静电环应接地良好。有一种不须要接地的静电环防静电的效果一般，也应当在生产过程中使用佩戴该种产品， 的生产人员基本都是佩戴接地的静电手环，特别是品检人员。如果工作人员违反操作规程，则会接受相应的警示教育，同时也起到告示他人的作用。
 
（2）拒绝手工焊接
有些企业采用手工焊接，使用40瓦普通烙铁，焊接温度无法控制，烙铁温度在300-400℃以上，过高的焊接温度也会造成5050灯珠死灯，LED引线在高温下膨胀系数比在150℃左右的膨胀系数高好几倍，内部的金丝焊点会因为过大的热胀冷缩将焊接点拉开，也会造成死灯现象。而 采用先进焊接技术，从台湾引进优良的自动焊接机，极大降低了死灯率。
 
（3）提高发展生产工艺
一般厂家是采用支架排封装的LED，支架排是采用铜或铁金属材料经精密模具冲压而成，由于铁的支架排要经过镀银，而铜材较贵，成本自然就高，受市场激烈竞争因素影响，为了降低制造成本，一些电镀企业使电镀的支架排镀银层减薄，以此减少成本支出，蒙混过关。而 严格要求每一道工序，从来料的选择和检测上就开始层层把关，只为了能够生产出更优秀、更值得信任的产品。
不仅如此， 在封装过程中的每一道工序都要求必须认真操作，因为任何一个环节疏忽都是造成死灯的原因。在点、固晶工序，银胶(对于单焊点芯片)点得多与少都不行，多了胶会返到芯片金垫上，造成短路，少了芯片又粘不牢。双焊点芯片点绝缘胶也是一样，点多了绝缘胶会返上芯片的金垫上，造成焊接时的虚焊因而产生死灯。
焊接工序也很关键，金丝球焊机的压力、时间、温度、功率四个参数的配合都要恰到好处，除了时间固定外，其它三个参数是可调的，压力的调节应适中，压力大容易压碎芯片，太小则容易虚焊。 在焊接上拥有相当成熟的技术和老道的经验，焊接温度一般调节在280℃为好，功率的调节是指超声波功率调节，太大、太小都不好，以适中为度。并且 每年都要对金丝球焊机各项参数进行检测和校正，确保焊接参数处在最佳状态！
 
 
总之发生死灯的原因有很多，从封装、应用、到使用各个环节都有可能出现死灯现象，不能一一列举，如何提高LED产品的质量，是 高度重视和认真研究的问题，从芯片、支架挑选，到LED封装整个工艺流程都按照ISO2000质量体系来进行运作。只有这样LED的产品质量才可能全面地提高，才能做到长寿命、高可靠！