LED灯珠占led表现屏本钱约40%～70%，led表现屏本钱的大幅降低得益于LED器件的本钱低落。LED封装对led表现屏的影响较大。封装靠得住性的症结包含芯片资料的抉择、封装资料的抉择及工艺管控。其余，严厉的靠得住性尺度也是查验LED器件的症结。

　　跟着led表现屏渐渐向着高端市场的渗入渗出，对led表现屏器件的品德请求也越来越高。本文就led表现屏器件封装现实履历，探究完成高品质led表现屏器件的症结技巧。

　　led表现屏器件封装的近况

　　SMD(Surface Mounted Devices)指外面贴装型封装布局 贴片LED，重要有PCB板布局的LED(ChipLED)和PLCC布局的LED(TOP LED)。本文重要研讨TOP LED，上面文中所说起的SMD LED均指的是TOP LED。

　　led表现屏器件封装所用的重要资料构成包含支架、芯片、固晶胶、键合线和封装胶等。上面从封装资料方面来先容今朝海内的一些根本发展近况。

　　1、LED支架

　　(1)支架的感化。PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)支架是SMD LED器件的载体，对LED的靠得住性、出光等机能起到症结感化。

　　(2)支架的临盆工艺。PLCC支架临盆工艺重要包含金属料带冲切、电镀、PPA(聚邻苯二酰胺)注塑、折弯、五面平面喷墨等工序。此中，电镀、金属基板、塑胶资料等盘踞了支架的重要本钱。

　　(3)支架的布局改良计划。PLCC支架因为PPA和金属联合是物理联合，在过低温回流炉后裂缝会变大，从而招致水汽很轻易沿着金属通道进入器件外部从而影响靠得住性。

　　为进步产物靠得住性以满意高端市场需求的高品德的LED表现器件，部分封装成厂改良了支架的布局计划，如佛山市国星光电株式会社采纳先辈的防水布局计划、折弯拉伸等办法来延伸支架的水汽进入门路，同时在支架外部增长防水槽、防水台阶、放水孔等多重防水的步伐，如图1所示。该计划不只节俭了封装本钱，还进步了产物靠得住性，今朝曾经大规模利用于户外led表现屏产物中。经由进程SAM(Scanning Acoustic Microscope)测试折弯布局计划的LED支架封装后和失常支架的气密性，成果能够发明采纳折弯布局计划的产物气密性更好。

　　2、芯片

　　LED芯片是LED器件的焦点，其靠得住性决定了LED器件甚至led表现屏的寿命、发光机能等。LED芯片的本钱占LED器件总本钱也是最大的。跟着本钱的低落，LED芯片尺寸切割越来越小，同时也带来了一系列的靠得住性成绩。LED蓝绿芯片的布局如图3所示。

　　由图3可知，跟着尺寸的减少，P电极和N电极的pad也随之减少，电极pad的减少直接影响焊线品德，轻易在封装进程和应用进程当中招致金球离开甚至电极本身离开，终极生效。同时，两个pad间的间隔a也会减少，如许会使得电极处电流密度的适度增大，电流在电极处部分凑集，而散布不均匀的电流重大影响了芯片的机能，使得芯片呈现部分温度太高、亮度不均匀、轻易泄电、掉电极、甚至发光效力低等成绩，终极招致led表现屏靠得住性低落。

　　3、键合线

　　键合线是LED封装的症结资料之一，它的功效是完成芯片与引脚的电衔接，起着芯片与外界的电流导入和导出的感化。LED器件封装罕用键合线包含金线、铜线、镀钯铜线和合金线等。

　　(1)金线。金线利用最普遍，工艺最成熟，但价钱低廉，招致LED的封装本钱太高。

　　(2)铜线。铜线取代金丝具备便宜、散热后果好，焊线进程当中金属间化合物发展数度慢等长处。毛病是铜存在易氧化、硬度高及应变强度高级。特别在键合铜烧球工艺的加热情况下，铜外面极易氧化，构成的氧化膜低落了铜线的键合机能，这对现实临盆进程当中的工艺节制提出更高的请求。

　　(3)镀钯铜线。为了避免铜线氧化，镀钯键合铜丝渐渐遭到封装界的存眷。镀钯键合铜丝具备机器强度高、硬度适中、焊接成球性好等长处异常适用于高密度、多引脚集成电路封装。

　　4、胶水

　　今朝，led表现屏器件封装的胶水重要包含环氧树脂和有机硅两类。

　　(1)环氧树脂。环氧树脂易老化、易受湿、耐热机能差，且短波光照和低温下轻易变色，在胶质状况时有一定的毒性，热应力与LED不非常婚配，会影响LED的靠得住性及寿命。以是平日会对环氧树脂停止攻性。

　　(2)有机硅。有机硅比拟环氧树脂具备较高的性价比、精良的绝缘性、介电性和密着性。但毛病是气密性较差，易吸潮。以是很少被应用在led表现屏器件的封装利用中。

　　其余，高品质led表现屏对表现后果也提出特其余请求。有些封装厂采纳添加剂的办法来改良胶水的应力，同时到达哑光雾面的后果。